分析指華為新手機反映中國半導體產業的技術進展 - RTHK
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分析指華為新手機反映中國半導體產業的技術進展

2023-09-07 HKT 10:05
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  • 上海有民眾試用華為最新型號的Mate 60 Pro手機。(法新社資料圖片)
    上海有民眾試用華為最新型號的Mate 60 Pro手機。(法新社資料圖片)
梁志德報道
中國電訊設備商華為近期推出新款智能手機Mate 60 Pro,引起國內外關注,不少數碼愛好者的測算,網速達到5G標準。

加拿大有研究公司發表報告,指新手機採用了中芯國際製造的麒麟9000S 7納米晶片,表明中國半導體產業在無法使用最新的極紫外光光刻工具下,所取得的技術進展,但認為距離最先進的晶片技術,仍有2至2.5節點的差距。

北京郵電大學教授、中國信息經濟學會常務副理事長呂廷傑表示,2至2.5節點意味與最先進的晶片技術仍有3至5年差距,不過,是以西方國家技術進步的速度來判斷,認為中國往往能夠用中國速度完成超越。

呂廷傑認為,中國終於解決了5G智能手機先進的5G晶片問題,但必須承認距離最先進技術仍有很大差距,例如蘋果公司即將發布的iPhone15系列,已經用到4納米晶片。

他又認為,從各個機構的拆解來看,麒麟9000S晶片,包括其他1萬多種部件,應該說基本實現了國產化,如果真是全部實現國產化,意味在5G智能手機領域,中國已突破樽頸。

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