高通宣布，已與蘋果簽署新協議，將向蘋果2026年之前推出的手機供應5G晶片，預料2026年只會供應蘋果所需的約20%晶片。高通並無透露交易作價，只表示交易條款與之前的協議相似。

至於現有的晶片供應協議將於今年到期，意味著蘋果即將發表的新款iPhone將是現有協議下的最後一款智能手機。

另外，高通表示，2019年簽署的全球專利授權合約維持不變，協議將於2025年到期，但兩家公司可選擇延長兩年。

蘋果2019年斥資10億美元收購英特爾的智能手機數據機業務，蘋果正研發有關技術，市場原先預期蘋果最快明年開始使用自家研發的5G晶片。

高通在美股開市前交易時段曾急升逾8%，其後升幅收窄至約5%；蘋果曾升逾1%。