華虹半導體第3季盈利4480萬美元，按年增長逾2.2倍，按季更升約5.7倍；銷售收入近5.3億美元，按季增長10%，按年跌7.4%，主要由於平均銷售價格下降，但付運晶圓數量上升抵銷部分影響。

集團上季毛利率12.2%，按年跌3.9個百分點。

集團預計，第4季銷售收入將介乎約5.3億至5.4億美元，毛利率約在11%至13%之間。

集團表示，半導體市場整體復蘇態勢符合預期，但存在結構性分化，又提到無錫新12英寸產線建設持續按計劃推進，預計各工藝平台試生產及工藝驗證，將在今年底到明年初全面鋪開。