美國政府公布新一輪對華半導體出口管制措施，將140間中國晶片相關企業列入實體清單。

新措施包括限制向中國出口對人工智能訓練等高技術應用至關重要的高頻寬記憶體HBM晶片，以及限制出口24種半導體生產設備、3種軟件工具；又會對新加坡和馬來西亞等國家製造的晶片設備實施新的出口限制。美國商務部長雷蒙多表示，措施是要阻止中國發展國內半導體製造系統，用於支持其軍事現代化。

在北京，商務部批評，美方說一套做一套，不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，實施單邊霸凌行徑。中方對此堅決反對，將採取必要措施，堅決維護自身正當權益。

外交部就強調，中方一貫堅決反對美方泛化國家安全概念，濫用出口管制的措施，對中國進行惡意封鎖和打壓。