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滴普科技折讓近兩成配股集資約4億元

2026-05-21 HKT 08:06
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半新股滴普科技上市後首次配股,配售794.2萬股新H股,佔經擴大後已發行股份約2.4%,集資約4.02億元,扣除佣金及開支後,集資淨額約3.95億元。

配售價每股H股50.58元,較昨日收市價折讓約19.8%。

公司指,集資淨額約70%將用於海外市場拓展及本地化能力建設,約20%用於尋求潛在戰略投資及收購機會,餘下約10%用於補充日常營運資金及一般公司用途。

滴普科技去年10月28日上市,集資淨額逾6.57億元。公告提到,至上月底,上市集資淨額仍有4.42億元未動用,將根據招股章程所載的擬定用途動用。公司相信,配股有助增強財務實力,把握當前增長機遇。



編輯:方嘉莉

滴普科技折讓近兩成配股集資約4億元