集資最多的通用圖形處理器（GPGPU）產品供應商登臨科技，計劃全球發行612.5萬股H股，香港發售佔5%，國際配售佔95%，招股價介乎231元至288元，集資最多近17.6億元。每手25股，入場費約7273元。股份下星期四截止認購，11月10日上市，編號9917。

內地存儲器廠商宏芯宇電子計劃全球發行1471.7萬股H股，10%在香港公開發售，其餘國際配售，招股價介乎72.29元至82.9元，集資最多12.2億元。每手100股，入場費約8373.6元。股份下月9日截止認購，11月12日上市，股份編號2681。

內地集成儲能系統解決方案供應商遠信儲能計劃全球發行約5754萬股H股，香港發售佔10%，其餘國際配售，招股價介乎8.54元至11.1元，集資最多近6.4億元，每手500股，入場費約5606元。股份下星期三截止認購，11月9日上市，股份編號9621。

半導體封測服務提供商芯德半導體計劃全球發行近1.07億股H股，香港發售佔10%，其餘國際發售，招股價介乎8.6元至9.6元，集資最多約10.2億元。每手500股，入場費逾4848元。股份下星期四截止認購，11月10日上市，股份編號7672。

生物製藥公司和美藥業計劃全球發行5521萬股H股，香港發售佔10%，其餘國際配售，招股價介乎15.5元至18.9元，集資最多約10.4億元。每手100股，入場費約1909元。股份下星期三截止認購，11月9日上市，股份編號54。

內地中藥飲片產品供應商新荷花計劃全球發行651.7萬股H股，香港發售佔10%，其餘國際發售，招股價介乎40.2元至50.55元，集資最多近3.3億元。每手50股，入場費約2553元。股份下星期五截止認購，11月11日上市，股份編號2206。



編輯：宋家樑